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芯片制成步骤

时间:2023-08-22| 作者:Admin


芯片制造的过程可以分为以下几个步骤:

拉单晶:拉单晶的目的是获得一颗完美无缺陷的单晶柱。
这个过程需要将高纯度的原料放进高温熔炉中加热,然后通过提拉的方式缓慢冷却,形成单晶柱。

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打磨晶柱:单晶柱的表面可能存在不规则的晶面,因此需要进行打磨。
这个过程需要使用磨石和研磨液,将单晶柱的表面研磨成光滑的镜面。

切割:将打磨好的单晶柱进行切割,得到一定尺寸的晶圆。
这个过程需要使用金刚石锯和研磨液,将单晶柱切割成较小的晶圆。

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抛光:对切割好的晶圆进行抛光,使得其表面更加光滑,以达到后续工艺的要求。
这个过程需要使用抛光布和研磨液,将晶圆表面抛光至镜面级别。

检验:对抛光好的晶圆进行检验,以确保其表面质量符合要求。
这个过程需要使用光学仪器和电子仪器等设备,对晶圆的表面进行检测。

包装:经过检验合格的晶圆需要进行包装,以避免其受到外界环境的污染和损坏。
这个过程需要使用特殊的包装材料,将晶圆固定在合适的容器中,并填充惰性气体和干燥剂等材料,以确保晶圆的质量和稳定性。




晶圆处理工序:这个步骤主要进行晶圆加工,包括对晶圆进行清洗、氧化、涂膜、光刻、蚀刻、离子植入、金属溅镀等处理。

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晶圆针测工序:经过上一步后,晶圆上会形成一个个小的晶粒,这一步主要是对晶粒进行测试,以筛选出合格的晶粒。

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构装工序:对经过测试的晶粒进行装配,即把晶粒按照一定的要求放在一个管芯上。

测试工序:对构装后的芯片进行初始测试,以筛选出功能有问题的芯片。


以上就是芯片制造的主要步骤。整个制造过程需要精确到纳米级别,每个步骤都必须严格控制,以确保最终产品的质量。