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芯片光蚀的原理是利用化学反应将芯片表面的材料逐渐去除，从而形成所需的结构和电路。

具体过程包括光吸收、光照射、化学反应和物理脱除等步骤。

光吸收：在光蚀刻过程中，光的吸收是一个至关重要的步骤。当光束照射到物质表面时，光的能量会被吸收，从而使得物质表面的温度升高。

光照射：通过照射图形，使光刻胶在图形部分发生化学反应，形成一层保护膜。

化学反应：通过化学反应，将芯片表面的材料逐渐去除，直到达到所需的深度和形状。

物理脱除：最后，将光刻胶去除，就可以得到所需的芯片结构和电路。

芯片光蚀刻技术是现代电子工业中不可或缺的一部分，它可以制造出高精度、高性能的芯片，为电子产品的发展提供了强有力的支持。